特許
J-GLOBAL ID:200903052872324033
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
諸田 英二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-041974
公開番号(公開出願番号):特開平6-228277
出願日: 1993年02月05日
公開日(公表日): 1994年08月16日
要約:
【要約】【構成】 本発明は、(A)ジシクロペンタジエン・フェノール共重合体を骨格とするエポキシ樹脂、(B)次の一般式に示されるフェノール性樹脂および(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼性を保証することができる。
請求項(抜粋):
(A)次の一般式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 はCj H2j+1基を、R2 はCk H2k+1基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は 0又は 1以上の整数を表す)(B)次の一般式に示されるフェノール性樹脂および【化2】(但し、式中R3 はCl H2l+1基を、R4 はCm H2m+1基をそれぞれ表し、各基におけるl およびm 並びにn は 0又は 1以上の整数を表す)(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7件):
C08G 59/32 NHQ
, C08G 59/32 NHP
, C08G 59/62 NJF
, C08G 59/62 NJS
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
引用特許:
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