特許

J-GLOBAL ID：200903052872775639

コンデンサの製造方法およびコンデンサ素子の加工方法

発明者： 金武 康雄
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-364470
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163137
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 コンデンサ素子の小型化に対応でき、しかもコンデンサ素子ひいてはコンデンサの電気的特性の劣化を抑制しつつも、外部接続用電極とコンデンサ素子の内部電極との間を十分な強度をもって接続する。【解決手段】 内部電極11が形成されたコンデンサ素子1と、内部電極11に導通接続された外部接続用電極と、を備えたコンデンサを製造する方法において、内部電極11の表面にレーザ光を照射するレーザ光照射工程と、内部電極11と外部接続用電極との間を接続する電極接続工程と、を含めた。好ましくは、内部電極11は、コンデンサ素子本体10からその一部が突出し、かつ当該突出部分は導体11bの表面に酸化膜11aが形成されたものであり、レーザ光照射工程では、酸化膜11aの少なくとも一部を除去して導体11bの表面が露出するまでレーザ光照射を行う。

請求項（抜粋）：

内部電極が形成されたコンデンサ素子と、上記内部電極に導通接続された外部接続用電極と、を備えたコンデンサを製造する方法であって、上記内部電極の表面にレーザ光を照射するレーザ光照射工程と、このレーザ光照射工程後において、上記内部電極と上記外部接続用電極となるべき電極用導体との間を接続する電極接続工程と、を含むことを特徴とする、コンデンサの製造方法。

IPC (2件)：

H01G 9/012 ,  H01G 9/00

FI (2件)：

H01G 9/05 P ,  H01G 9/24 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-213109
  
• 特開昭56-169318