特許
J-GLOBAL ID：200903052881894403
電子部品搭載用基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-068878
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275830
出願日： 1992年03月26日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】レジストフィルムと無電解銅メッキ層との密着性を向上させて、エッチングレジストにバリが発生せずに信頼性の向上を図ることができる電子部品搭載用基板の製造方法を提供する。【構成】銅張積層板3の少なくとも一方の銅箔2表面に、Sn,Sn-Pb系,Ni,Ni-Au等の金属メッキからなるエッチングレジスト6を形成した後、不要部分の銅をエッチング除去して導体パターン8を形成してなる電子部品搭載用基板の製造方法において、上記エッチングレジスト6を形成する際のメッキレジストパターン5を形成した後、加熱処理を行い、その後エッチングレジスト6を形成するようにした。
請求項（抜粋）：
銅張積層板の少なくとも一方の銅表面に、Sn,Sn-Pb系,Ni,Ni-Au等の金属メッキからなるエッチングレジストを形成した後、不要部分の銅をエッチング除去して導体パターンを形成してなる電子部品搭載用基板の製造方法において、上記エッチングレジストを形成する際のメッキレジストパターンを形成した後、加熱処理を行い、その後エッチングレジストを形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
IPC (2件)：
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