特許
J-GLOBAL ID：200903052884638866
マイクロ波回路
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-041135
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242715
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 マイクロストリップ線路はメタルパッケージへマウントされているため、接地導体と同電位のメタルパッケージの蓋をマイクロストリップ線路に近づけるとマイクロ波の伝搬モードが変化する課題があった。【解決手段】 裏面に裏面接地導体を有した誘電体基板と、該誘電体基板上に形成された主導体および当該主導体と所定のギャップを有し形成された接地導体とからなるコプレーナ線路と、前記接地導体と裏面接地導体との間を電気的に接続する接続導体と、前記コプレーナ線路を覆う誘電体膜と、該誘電体膜上に形成された導体および前記裏面接地導体を構成部分として含み前記コプレーナ線路を包んだ状態に構成されたシールド構成部とを備える。
請求項（抜粋）：
裏面に形成された裏面接地導体を有した誘電体基板と、該誘電体基板上に形成された主導体および当該主導体と所定のギャップを有し形成された接地導体とからなるコプレーナ線路と、該コプレーナ線路を構成する前記接地導体と前記誘電体基板の前記裏面接地導体との間を電気的に接続する接続導体と、前記コプレーナ線路を覆う誘電体膜と、該誘電体膜上に形成された導体および前記裏面接地導体を構成部分として含み前記コプレーナ線路を包んだ状態に構成されたシールド構成部とを備えたマイクロ波回路。
IPC (3件)：
H01P 3/02
, G02B 6/42
, H01P 3/08
H01P 3/02
, G02B 6/42
, H01P 3/08
