特許

J-GLOBAL ID：200903052891329070

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 福寿 英明 ,  山田 幸一 ,  竹山 保博
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-234924
公開番号（公開出願番号）：特開2000-059028
出願日： 1998年08月06日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 ファインパターンの形成に適用でき、生産性に優れるブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 内層回路パターン(2) の形成をした内層回路板(3) に、外層回路パターンとの層間接続が必要な箇所の導体バンプ(4) を形成した後、内層回路板の両面に熱硬化性樹脂を塗布し、硬化させて熱硬化性樹脂膜(5) を形成し、その熱硬化性樹脂膜を研磨して導体バンプの端部が表面に露出するように層間絶縁層(6) を形成し、その層間絶縁層の表面にメッキ層(7) を形成し、該メッキ層に所望とする外層回路パターンを形成することにより内外層回路パターンを電気的接続させることを特徴とする多層プリント配線板(8,9) の製造方法であり、そのような構成をもつ多層プリント配線板(8,9) である。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板における内層回路板に形成された内層回路パターンと、内層回路板の表面に熱硬化性樹脂を塗布し、硬化させ、研磨して形成された層間絶縁層と、研磨された層間絶縁層の表面に形成されたメッキ層に構成される外層回路パターンと、上記層間絶縁層を貫通するとともに上記内外層の回路パターンを電気的に相互接続する導体バンプとを具備することを特徴とする多層プリント配線板。

FI (2件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N

Fターム (31件)：

5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC31 ,  5E346CC39 ,  5E346DD03 ,  5E346DD13 ,  5E346DD22 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346GG01 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33