特許
J-GLOBAL ID:200903052899136620

位置検出装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高梨 幸雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-023393
公開番号(公開出願番号):特開平7-211629
出願日: 1994年01月24日
公開日(公表日): 1995年08月11日
要約:
【要約】【目的】 マスクとウエハとの間隔及び位置ずれを高精度に検出することができる位置検出装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を得ること。【構成】 第1物体面上と第2物体面上に各々物理光学素子より成るアライメントマークを設け、これらのアライメントマークに入射させた光束の所定面上に生ずる光スポットの位置情報を検出手段により検出することにより該第1物体と第2物体との相対的な位置検出を行なう際、該第1物体と第2物体の間隔の長さに応じて該所定面上に生ずる光スポットの半値幅または1つの軸を対称軸とした非対称性または光強度分布の肩の位置での強度またはピーク光量値に基づく位置情報のうち少なくとも1つの位置情報を選択し、該選択した位置情報を信号処理して該第1物体と第2物体との間隔を求めていること。
請求項(抜粋):
第1物体面上と第2物体面上に各々物理光学素子より成るアライメントマークを設け、これらのアライメントマークに入射させた光束の所定面上に生ずる光スポットの位置情報を検出手段により検出することにより該第1物体と第2物体との相対的な位置検出を行なう際、該第1物体と第2物体の間隔の長さに応じて該所定面上に生ずる光スポットの半値幅または1つの軸を対称軸とした非対称性または光強度分布の肩の位置での強度またはピーク光量値に基づく位置情報のうち少なくとも1つの位置情報を選択し、該選択した位置情報を信号処理して該第1物体と第2物体との間隔を求めていることを特徴とする位置検出装置。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  G02B 7/28 ,  G03F 9/00
FI (2件):
H01L 21/30 506 E ,  G02B 7/11 M

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