特許

J-GLOBAL ID：200903052902090318

RFIDラベルおよびその貼付方法

発明者： 大塚 正則
出願人/特許権者： 株式会社サトー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-098062
公開番号（公開出願番号）：特開2006-277524
出願日： 2005年03月30日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】 RFIDラベルが、貼付対象物の材質や内容物の影響を受けて電磁波が吸収され、通信距離が短くならないように、貼付対象物から所定距離だけ離して取り付けられるRFIDラベルの形状および貼付方法の提供。【解決手段】 血液バッグ23に貼り付けるときに、貼付部13を折り返し、ICタグ4保持部14および印字記録部を向かい合わせに折曲げて貼り合わせ、各貼付部13が開いた略T字型に形成し、血液バッグ23の表面からICタグ保持部14が立ち上がるように貼付する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

データを記憶するICチップと当該データを電磁波を用いて非接触で送受信するアンテナとが回路基板上に形成されたICタグと、裏面に粘着剤が塗布され、両端が貼付対象物への貼付部、中央が前記ICタグを貼り付けて保持するICタグ保持部およびそれに隣接する印字記録部となった帯状のラベル基材と、前記ラベル基材の各貼付部、ICタグ保持部および印字記録部の境界に形成した折り曲げ部と、前記ラベル基材の裏面に仮着され、粘着剤の塗布面を保護するのと共に、貼付対象物に貼り付けるときに剥離する剥離紙とからなり、貼付対象物に貼付する際には、前記各貼付部をラベル基材の表側に折り返し、ICタグ保持部および印字記録部を向かい合わせに折曲げて貼り合わせ、各貼付部が開いた略T字型に形成し、貼付対象物の表面からICタグ保持部が立ち上がるように貼付することを特徴とするRFIDラベル。

IPC (5件)：

G06K 19/077 ,  B65D 25/20 ,  B65D 33/00 ,  G06K 19/07 ,  A61J 1/14

FI (6件)：

G06K19/00 K ,  B65D25/20 P ,  B65D25/20 Q ,  B65D33/00 A ,  G06K19/00 H ,  A61J1/00 390Q

Fターム (27件)：

2C005NA08 ,  2C005NB01 ,  2C005PA01 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005QC03 ,  2C005QC04 ,  2C005RA08 ,  3E062AA01 ,  3E062AA09 ,  3E062AB01 ,  3E062AC02 ,  3E062AC03 ,  3E062AC06 ,  3E062BA20 ,  3E062BB10 ,  3E062DA02 ,  3E062DA07 ,  3E064HA02 ,  3E064HB02 ,  3E064HB03 ,  3E064HB10 ,  5B035BA01 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• RF-ID用リストバンド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-097494   出願人：セイコープレシジョン株式会社, 株式会社バンビ