特許
J-GLOBAL ID：200903052902992257

半導体基板の洗浄装置

発明者：
真名子 和義

真名子 和義 について


出願人/特許権者：
住友シチックス株式会社

住友シチックス株式会社 について


代理人 (1件)： 森 正澄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132420
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321577
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【目的】 大口径の半導体基板を、面均一に清浄化することができ、金属不純物やパーティクルの再付着を防止し、効率的に洗浄及び乾燥処理がなされる洗浄装置を提供すること。【構成】 洗浄槽に半導体基板を収納し、洗浄槽内に洗浄液を充填する半導体基板の洗浄装置において、洗浄槽4の上部に、処理液供給ノズル3を備えた処理液貯留部2を設け、洗浄槽4は、半導体基板wを垂直に保持する基板保持部材6を備え、下部には排液口4aを設け、処理液供給ノズル3は、垂直に保持された半導体基板の直径よりも大きい開口部3aを有している。処理液貯留部2には、処理液供給バルブ19を介して複数の処理液が供給され、洗浄槽4の下部に処理液貯留槽5を設けるとともに、処理液貯留槽5から処理液貯留部2に処理液を循環する循環ライン12を設けている。
請求項（抜粋）：
洗浄槽に半導体基板を収納し、前記洗浄槽内に洗浄液を充填する半導体基板の洗浄装置において、前記洗浄槽の上部に、処理液供給ノズルを備えた処理液貯留部を設け、前記洗浄槽は、前記半導体基板を垂直に保持する基板保持部材を備え、下部には排液口を設け、前記処理液供給ノズルは、前記垂直に保持された半導体基板の直径よりも大きい開口部を有していることを特徴とする半導体基板の洗浄装置。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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