銀ペースト

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-104530
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288031
出願日： 1994年04月19日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】巨大な空孔のない焼結体を得、抵抗率の低い焼結体を得ることが可能な銀ペーストを提供すること。【構成】銀粉末を樹脂及び溶剤とで混合される銀ペーストであり、銀粉末に対して0.5〜15wt%の、銀粉末の平均粒子径以下のフェライト粉末が添加されることにより、銀の局部的な収縮が抑制される銀ペースト。

請求項（抜粋）：