特許

J-GLOBAL ID：200903052915083159

電子部品実装方法および実装装置

発明者： 中逵 八郎 ,  吉田 幸一 ,  末次 憲一郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-035974
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235531
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 電子部品を回路基板上に装着し電気的接続を得る工程において半田付工程を必要としない電子部品実装方法および実装装置を提供する。【構成】 電子部品4の電極5または電極2にあらかじめ金属突起6を形成しておき、装着ヘッド7で電子部品を回路基板に装着する工程において超音波エネルギーと熱エネルギーを印加し、相手電極と金属突起6との間に金属結合をおこさせ電気的接続を得る。この方法および装置によれば半田付が不要となり、半田に含まれる不純物による汚染や加熱による電子部品の劣化を防ぐことができる。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性回路基板上に形成した電極に電子部品の電極を接合し、電気的接続を行う電子部品装着方法であって、前記回路基板上に形成した電極または前記電子部品の電極に金属突起を形成し、前記金属突起を介して前記回路基板に前記電子部品を装着する電子部品実装方法。

IPC (6件)：

H05K 3/34 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32 ,  H05K 13/04

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-206125
  
• 特開平2-286909
  
• 特開昭62-136830
  
• 特開昭61-281580
  
• 特開平3-273637