特許

J-GLOBAL ID：200903052915553600

半導体パワーモジュール

発明者： 八幡 光一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-263858
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107069
出願日： 1995年10月12日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】耐ノイズ性に優れた半導体パワーモジュールを提供する。【解決手段】半導体パワーモジュールの制御信号線として光ファイバF1aを使用、光による制御信号を光-電気変換回路IC1によって電気信号に変換し、ゲート駆動回路IC2に与え、ゲート駆動回路IC2はIGBT(T1)を駆動する。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、前記半導体チップを駆動する制御回路と、前記制御回路へ電気信号を送る光-電気変換回路と、前記制御回路と前記光-電気変換回路を駆動する電源回路と、前記光-電気変換回路へ光信号を送る光送信手段を有することを特徴とする半導体パワーモジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 29/78

FI (2件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 29/78 652 Q