特許

J-GLOBAL ID：200903052917908597

半導体装置の接続ピンの配置変更アダプタ、該アダプタを装着した半導体装置、及び、前記半導体装置を実装した基板

発明者： 市川 敬
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-167425
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351752
出願日： 2000年06月05日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 従来の半導体装置を利用しつつ、基板への単位面積当たりの実装密度を向上する半導体装置の接続ピンの配置変更アダプタを提供する。【解決手段】 半導体装置の接続ピンの配置を変更するアダプタであって、上記半導体装置の取り付け手段を備える半導体保持面と、当該半導体保持面と角度を持って繋がっており、前記半導体装置の備える接続ピンの配置をより密な状態に変更した接続ピンを、当該半導体保持面と180度より大きな角度を成す側の面に備える接続ピン配設面とで構成される絶縁性の本体部分と、上記半導体装置の接続ピンと、当該接続ピンに対応する接続ピン配設面の接続ピンとを接続する配線とで構成されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板に実装する半導体装置の接続ピンの配置を変更するアダプタであって、実装する基板に対向し、上記半導体装置の備える接続ピンの配置をより密な状態に変更した接続ピンを備える接続ピン配設面と、当該面に対して角度を持って基板より離れる方向に伸び、上記半導体装置の取り付け手段を備える半導体保持面とを備える絶縁性の本体部分と、上記取り付け手段により取り付けられる半導体装置の接続ピンと、当該接続ピンに対応する接続ピン配設面の接続ピンとを接続する配線部とで構成されることを特徴とする半導体装置の接続ピンの配置変更アダプタ。

IPC (4件)：

H01R 31/06 ,  H01L 23/32 ,  H01R 12/04 ,  H01R 12/22

FI (4件)：

H01R 31/06 R ,  H01L 23/32 D ,  H01R 9/09 Z ,  H01R 23/68 N

Fターム (13件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB18 ,  5E023BB21 ,  5E023CC12 ,  5E023CC26 ,  5E023HH30 ,  5E077BB28 ,  5E077BB31 ,  5E077CC15 ,  5E077CC26 ,  5E077DD02 ,  5E077JJ21