特許

J-GLOBAL ID：200903052918247730

3次元硬質体の形成方法およびその形成装置

発明者： 野々村 友佑 ,  南部 敏之 ,  池田 利昭 ,  条田 治庸
出願人/特許権者： 株式会社ライフテック研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-300926
公開番号（公開出願番号）：特開平7-124181
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【目的】 高い精度の3次元硬質体を形成する形成方法と、形成装置の提供。【構成】 3次元硬質体の形成装置11は、任意の形状の静電気を発生する粉体保持面13、この粉体保持面13における静電気の発生形状を操作する制御回路14、静電気の発生部(粉体保持部12)に硬質の粉体を与える粉体付与手段16、粉体に液状の光硬化樹脂を与える樹脂付与手段17、粉体保持面13と基体18とを接近させ、粉体を基体18あるいは硬化粉体層Lに当接させる積層手段19、および光硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化手段20を備え、それぞれが制御回路14に制御される。そして、任意の形状に形成された粉体保持部12に粉体、液状の光硬化樹脂を与え、粉体を基体18あるいは硬化粉体層Lに当接させ、光硬化樹脂に光を与えて硬化粉体層Lを形成し、硬化粉体層Lを積層して3次元硬質体を形成する。

請求項（抜粋）：

硬質物質よりなる粉体を保持する粉体保持面に、所定形状の粉体保持部を形成する第1工程と、粉体を前記粉体保持面における前記粉体保持部に与え、粉体を前記粉体保持面の前記粉体保持部に保持させる第2工程と、前記粉体保持部に保持された粉体に、硬化前の条件付与硬化型樹脂を付着させる第3工程と、前記条件付与硬化型樹脂が付着された前記粉体保持面に保持される粉体を、ベースとなる基体の表面に当接させる第4工程と、前記基体の表面に当接した粉体に、前記条件付与硬化型樹脂を硬化させる所定条件を与えて、前記条件付与硬化型樹脂を硬化させ、前記基体の表面に硬化粉体層を形成する第5工程と、前記粉体保持面の表面に、前記所定形状と異なった、あるいは同一の形状の粉体保持部を形成する第6工程と、硬質物質よりなる粉体を、前記粉体保持面における前記粉体保持部に与え、粉体を前記粉体保持面の前記粉体保持部に保持させる第7工程と、前記粉体保持部に保持された粉体に、硬化前の条件付与硬化型樹脂を付着させる第8工程と、前記条件付与硬化型樹脂が付着された前記粉体保持面に保持される粉体を、前記基体に形成された前記硬化粉体層に当接させる第9工程と、前記硬化粉体層に当接した粉体に、前記条件付与硬化型樹脂を硬化させる所定条件を与えて、前記条件付与硬化型樹脂を硬化させ、前記硬化粉体層の表面に新たな硬化粉体層を形成する第10工程とを備え、この第10工程以降、前記第6工程から第10工程を繰り返して3次元硬質体を形成する3次元硬質体の形成方法。