特許

J-GLOBAL ID：200903052922290372

半導体基板へのポリイミド前駆体組成物の塗布法

発明者： 関根 浩良
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-172477
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037142
出願日： 1994年07月25日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】 スピン塗布法により半導体基板表面の端部まで均一な膜厚でポリイミド系樹脂膜を形成できる塗布法を提供すること。【構成】 半導体基板の表面にポリイミド前駆体組成物をスピン法により塗布する際に、半導体基板2の表面の中心部に滴下されたポリイミド前駆体組成物4の上部に、該基板を回転させながら、中心部にパイプ6より窒素ガスを吹き付け、窒素ガス吹き付けの停止後、さらに半導体基板を回転させることを特徴とする半導体基板へのポリイミド前駆体組成物の塗布法。

請求項（抜粋）：

半導体基板の表面にポリイミド前駆体組成物をスピン法により塗布する際に、半導体基板表面の中心部に滴下されたポリイミド前駆体組成物の上部に、該基板を回転させながら、中心部に不活性ガスを吹き付け、不活性ガス吹き付けの停止後、さらに半導体基板を回転させることを特徴とする半導体基板へのポリイミド前駆体組成物の塗布法。

IPC (6件)：

H01L 21/027 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/00 ,  B05D 3/04 ,  B05D 7/24 302 ,  G03F 7/16 502