特許
J-GLOBAL ID:200903052923233763

高密度プラズマの化学気相堆積用の可変高温チャック

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外6名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-516788
公開番号(公開出願番号):特表2001-502116
出願日: 1997年09月30日
公開日(公表日): 2001年02月13日
要約:
【要約】静電チャック(100)は、誘電性層(1c)を有しこの誘電性層(1c)の頂面に配置された半導体ウエハ(4)の背面を吸引し保持するための電極キャップ(1)と、下部電極(2)とを備える。この静電チャック(100)は、このチャック(100)に取り付けられるか埋め込まれた抵抗加熱素子(10)によって加熱される。この静電チャック(100)は、このチャックの本体のチャンネル(6,6a)を通して液体冷却材を循環させることによって冷却される。熱伝達を改善するために、冷却ガスが半導体ウエハの背面にてチャンネル(5、5a、5b)を通して与えられる。フィードバックコントロール機構により、加熱および冷却機能の両者を能動的に制御することにより、チャック、したがって、ウエハが所定の温度に維持される。
請求項(抜粋):
前面および背面を有した物体を静電的に吸引し保持するための静電チャック において、 頂面および底面を有し、第1のチャンネル手段および第2のチャンネル手段 が設けられている電極キャップと、 頂面および底面を有した下部電極とを備え、該下部電極の前記頂面は、前記 電極キャップの前記底面に固定されており、該下部電極には、第3のチャンネ ル手段および第4のチャンネル手段が設けられており、該第3のチャンネル手 段および第4のチャンネル手段は、前記下部電極を完全に貫通し、該下部電極 の底面を該下部電極の頂面に接続し、前記下部電極の前記第3のチャンネル手 段および前記電極キャップの前記第1のチャンネル手段は、前記下部電極の前 記底面から前記物体の前記背面へ熱伝導性ガスを運ぶためのコンジットを形成 し、前記電極キャップの前記第2のチャンネル手段および前記下部電極の前記 第4のチャンネル手段は、前記下部電極の前記底面から前記電極キャップへ循 環冷却液を運ぶコンジットを形成しており、 さらに、前記下部電極に取り付けられた前記静電チャックを加熱するための 加熱手段であって、該加熱手段の少なくとも一部分は、垂直方向において、前 記循環冷却材が前記電極キャップに入る箇所より下方に位置させられているよ うな加熱手段と、 前記チャックを所定の温度に維持するためのフィードバックコントロールと 、を備えることを特徴とする静電チャック。

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