特許

J-GLOBAL ID：200903052925411790

帯電緩和用構造体の製造方法およびその構造体

発明者： 内村 勝次 ,  森光 英樹 ,  古川 恭治 ,  瀬藤 晴雄
出願人/特許権者： 新東工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-192079
公開番号（公開出願番号）：特開平8-035051
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】 電子部品を取り付け台から剥離する際の剥離帯電による急激な放電現象の発生を緩和するとともに、電子部品と取り付け台との間の接触帯電をも緩和することができる構造体の製造方法およびその構造体を提供することを目的とする。【構成】 アルミナ粉末に、導電性酸化物粉末と金属酸化物粉末とを混合して成る粒径150μm以下の粉末を溶射して、取り付け台の母体の表面に気孔率1〜20%の多孔質体を形成し、その後、多孔質体を研削加工して平坦の取り付け面を製作し、もって、この取り付け面を、表面粗さの最大高さ10μm以上、表面電気抵抗値106〜1010Ω・cmに構成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子部品を加工装置の取付け台から剥離する際の急激な放電の発生を防止するため、前記取り付け台を被覆するとともに電子部品の取り付け面を構成する構造体の製造方法であって、アルミナ粉末に、導電性酸化物粉末と金属酸化物粉末とを混合して成る粒径150μm以下の粉末を溶射して前記取り付け台の母体の表面に気孔率1〜20%の多孔質体を形成し、その後、この多孔質体を研削加工して平坦状の前記取り付け面を製作し、もって、この取り付け面を、表面粗さの最大高さ10μm以上、表面電気抵抗値106〜1010Ω・cmにするようにしたことを特徴とする帯電緩和用構造体の製造方法。

IPC (4件)：

C23C 4/10 ,  C04B 38/00 303 ,  H05K 13/02 ,  H01B 5/14