特許

J-GLOBAL ID：200903052925634668

導電層を有したプラスチック基板の製造方法

発明者： ▲よし▼見 武 ,  野田 和裕 ,  出口 哲志 ,  西海 欣也
出願人/特許権者： グンゼ株式会社
代理人 (1件)： 中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-062921
公開番号（公開出願番号）：特開平8-260145
出願日： 1995年03月22日
公開日（公表日）： 1996年10月08日
要約：

【要約】【目的】 導電性や防湿性能を確保しつつ、プラスチック基板に生じるカールを低減することのできる導電層を有したプラスチック基板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 PPSフィルムからなる基体11を、基体ホルダ2にセットし、クロム板からなるターゲット物体12をターゲット電極3上にセットする。真空ポンプ5を作動させてスパッタリング槽4から排気しつつ、希ガス封入部6からアルゴンを封入してスパッタリング槽4内の内圧を2×10-3Torrに調整しながら、先ず高周波グロー放電デバイス7を作動させて高周波グロー放電方式によるスパッタリングを行い、引き続き直流グロー放電デバイス8を作動させて、直流グロー放電方式によるスパッタリングを行う。

請求項（抜粋）：

希ガス中で放電により金属をスパッタリングして非導電性プラスチックフィルム上に導電層を形成するプラスチック基板の製造方法であって、導電層側が外側になる向きに前記プラスチックフィルムをカールさせるような導電層を形成する条件の下でスパッタリングを行う第1のスパッタリングステップと、導電層側が内側になる向きに前記プラスチックフィルムをカールさせるような導電層を形成する条件の下でスパッタリングを行う第2のスパッタリングステップと、を備えることを特徴とする導電層を有したプラスチック基板の製造方法。

IPC (7件)：

C23C 14/56 ,  C08J 7/00 307 ,  C08J 7/04 ,  C23C 14/34 ,  C23C 14/38 ,  H01B 13/00 503 ,  H01B 5/14

FI (7件)：

C23C 14/56 E ,  C08J 7/00 307 ,  C08J 7/04 D ,  C23C 14/34 S ,  C23C 14/38 ,  H01B 13/00 503 A ,  H01B 5/14 Z