特許

J-GLOBAL ID：200903052932105123

光通信用モジュール及びその製造方法

発明者： 須藤 亮一 ,  三浦 敏雅 ,  外川 英男 ,  高山 和俊
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302445
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148592
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】本発明の課題は、有機物封止により、光素子の特性が確保され、高性能で、且つ高信頼性を有する光通信用モジュールを提供することにある。【解決手段】本発明は、Si等の基板1上の光素子2a,2bと光導波路3a,3bと電気配線6部分を光硬化性と熱硬化性を有する樹脂を用いキャップ9a,9bを介するか直接に封止した光通信用モジュールである。

請求項（抜粋）：

基板上に光素子を有する光通信用モジュールにおいて、上記光素子を上記基板上に光硬化性と熱硬化性とを有する樹脂で直接または間接的に保護または固定することを特徴とする光通信用モジュール。

IPC (4件)：

H01L 31/02 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (4件)：

H01L 31/02 B ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 N ,  H01S 3/18