特許

J-GLOBAL ID：200903052936061473

導電塗料

発明者： 吉武 正義 ,  木藤 茂 ,  森川 和政 ,  梶田 治
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-041141
公開番号（公開出願番号）：特開平5-012917
出願日： 1991年02月12日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 金属粉含有量が少なくても良好な導電性が得られる銀系導電塗料を提供する。【構成】 金属粉を混合した導電塗料において、導電剤である金属粉が平均粒径100μm以下、粒子の平均厚さが 0.5 μm以下、見掛密度が0.01〜0.1 g/cm3 の銀箔粉砕粉であり、かつ、銀箔粉砕粉量が接着剤である樹脂量よりも少ないことを特徴とする導電塗料。

請求項（抜粋）：

金属粉を混合した導電塗料において、導電材である金属粉が平均粒径100μm以下、粒子の平均厚さが 0.5μm以下、見掛密度が0.01〜0.1 g/cm3 の銀箔粉砕粉であり、かつ銀箔粉砕粉量が接着剤である樹脂量より少ないことを特徴とする導電塗料。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 9/00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-208594