密着性の評価方法、低密着性材料、及び樹脂成形型

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-090894
公開番号（公開出願番号）：特開2005-274478
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】有機物と部材の表面との間における密着性を評価する評価方法が確立されていないこと、低い密着性を有する低密着性材料が見出されていないこと、及び、優れた離型性を有する樹脂成形型が提供されていないことである。【解決手段】部材の表面、例えば、上型1,10のうち流動性樹脂が接触する面からなる型面6において存在する酸化物に各々含まれる金属カチオンの価数とイオンのイオン半径とに基づいて、Field strengthを算出する。そのField strengthの値と、硬化樹脂からなる有機物及び型面6の間の接着強度(密着性)との間における一定の関係に基づいて、硬化樹脂と型面6との間における密着性を評価する。その評価結果に基づいて選択された低密着性材料3を使用して、上型1を構成し、又は、上型10の型面6において離型層12を形成する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

有機物と部材の表面との間の密着性を評価する密着性の評価方法であって、少なくとも前記表面に存在する酸化物に各々含まれる金属カチオンの価数とイオンのイオン半径とに基づいて算出された値からなるField strengthの大きさによって前記密着性を評価することを特徴とする密着性の評価方法。

IPC (2件)：

G01N19/04 , B29C33/38

FI (2件)：

G01N19/04 Z , B29C33/38

Fターム (9件)：

4F202AJ02 , 4F202AJ03 , 4F202AJ09 , 4F202CA11 , 4F202CA12 , 4F202CD07 , 4F202CD22 , 4F202CM54 , 4F202CM84

引用特許：

出願人引用 (2件)

ポリウレタン樹脂成形品を製造する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-156347 出願人：住友バイエルウレタン株式会社
樹脂成形型、樹脂成形用フィルム、及び樹脂成形方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-186528 出願人：TOWA株式会社

審査官引用 (4件)

特開平3-038314
特開昭60-103078
半導体封止用成形材料の離型性評価方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平2-417901 出願人：住友ベークライト株式会社

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