特許
J-GLOBAL ID：200903052950380697
リードフレームの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-327819
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154784
出願日： 1996年11月22日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】 本発明の目的は、樹脂封止型半導体装置に使用するリードフレームのインナリードにねじれや舟底現象が発生しないリードフレームの製造方法を提供し、樹脂封止工程においてモールド領域外のインナーリードに樹脂バリが発生することを防止し、樹脂バリ除去工程を不必要とすることである。【解決手段】 本発明のリードフレームの製造方法では、インナーリードの樹脂封止境界予定面からタイバーにかけての部分を含む両側面をプレスにより同時に打ち抜き、その他のインナーリード側面はプレスにより片面ずつ打ち抜くことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
樹脂封止型半導体装置に使用されるリードフレームの製造方法であって、各インナーリードの樹脂封止境界予定面からタイバーにかけての部分を含む両側面をプレスにより同時に打ち抜き、その他のインナーリード側面はプレスにより片面ずつ打ち抜くことを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 B
, B21D 28/00 B
