特許
J-GLOBAL ID:200903052958208648

水性コーティングメジウム、および単層および多層コーティングプロセスにおけるその使用

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大石 征郎
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-518275
公開番号(公開出願番号):特表平11-500469
出願日: 1995年12月15日
公開日(公表日): 1999年01月12日
要約:
【要約】コーティングメジウム、および単層および多層コーティングを製造するためのプロセスにおけるその使用が示されている。該コーティングメジウムは、I.A)少なくとも一部イオン性基を含む1またはそれ以上のバインダービヒクルの50〜100重量%、B)バインダービヒクルA)のための架橋剤であって、少なくとも一部イオン性基を含み、存在する該イオン性基が成分A)のそれと同じチャージを有する1またはそれ以上の架橋剤の0〜50重量%、の99〜70重量%と、II.貯蔵温度において成分A)のバインダービヒクルと、そしてコーティングメジウムのキュアリング温度においてお互いにの双方において混合可能であり、そのチャージが成分I)のイオン性基のチャージと反対であるイオン性基を含むものであって、ここで重量パーセントがそれぞれのケースにおいて樹脂固形分の重量に関連して与えられ、そして成分I)および成分II)の比率は、I)のイオン性基のチャージ数の0.5〜70%がII)のイオン性基のチャージによって中和されるように互いにマッチされている、1またはそれ以上のバインダービヒクル(成分C)の1〜30重量%と、III.慣用のラッカー添加剤および/または顔料および/またはエクステンダー、および必要に応じ1またはそれ以上の慣用のラッカー溶剤とからなる水性混合物を含んでいる。
請求項(抜粋):
I.A)少なくとも一部イオン性基を含む1またはそれ以上のバインダービヒクルの50〜100重量%、 B)バインダービヒクルA)のための架橋剤であって、少なくとも一部イオン性基を含み、存在する該イオン性基が成分A)のそれと同じチャージを有する1またはそれ以上の架橋剤の0〜50重量%、の99〜70重量%と、 II.貯蔵温度において成分A)のバインダービヒクルと、そしてコーティングメジウムのキュアリング温度においてお互いにの双方において混合可能であり、そのチャージが成分I)のイオン性基のチャージと反対であるイオン性基を含むものであって、ここで重量パーセントがそれぞれのケースにおいて樹脂固形分の重量に関連して与えられ、そして成分I)および成分II)の比率は、I)のイオン性基のチャージ数の0.5〜70%がII)のイオン性基のチャージによって中和されるように互いにマッチされている、1またはそれ以上のバインダービヒクル(成分C)の1〜30重量%と、 III.慣用のラッカー添加剤および/または顔料および/またはエクステンダー、および必要に応じ1またはそれ以上の慣用のラッカー溶剤とからなる水性混合物を含むコーティングメジウム。

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