特許

J-GLOBAL ID：200903052962875640

研磨パッドの製造方法

発明者： レインハーツ ハインツ エフ. ,  ロバーツ ジョン ヴィー.エィチ. ,  マクレーン ハリー ジョージ ,  ジェンセン エルミール ウイリアム ,  バディンガー ウィリアム ディー.
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 津国 肇 ,  束田 幸四郎 ,  齋藤 房幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-078767
公開番号（公開出願番号）：特開2007-184638
出願日： 2007年03月26日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：

【課題】加工品を研磨又は平坦化するための製品の製造方法を提供すること。【解決手段】研磨スラリーと共に使用される、加工品の表面を研磨又は平坦化するための研磨パッドであり、それ自体は実質的に加工品の表面を研磨しない高分子微小エレメントが複数、含浸された高分子マトリックスからなるパッドの製造方法であって、(1)高分子マトリックスを形成するプレポリマーに、高分子微小エレメントを配分する工程;(2)高分子微小エレメントが配分されたプレポリマーを硬化させて製品とする工程;及び(3)製品を切断する工程;を含む、製造方法である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

研磨スラリーと共に使用される、加工品の表面を研磨又は平坦化するための研磨パッドであり、それ自体は実質的に加工品の表面を研磨しない高分子微小エレメントが複数、含浸された高分子マトリックスからなる研磨パッドの製造方法であって、 (1)高分子マトリックスを形成するプレポリマーに、高分子微小エレメントを配分する工程; (2)高分子微小エレメントが配分されたプレポリマーを硬化させて製品とする工程;及び (3)製品を切断する工程; を含む、製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

Fターム (5件)：

3C058AA09 ,  3C058CA05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB04 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-232173
  
• 特開昭62-021857
  
• 特開昭53-027367