特許

J-GLOBAL ID：200903052963940004

建築物の躯体構造

発明者： 石黒 守
出願人/特許権者： 三菱製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-222770
公開番号（公開出願番号）：特開2003-034993
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】【課題】年間を通した室温が人間の快適温度とされる約15〜25°Cの範囲から容易に変動しにくく、冷暖房に要するエネルギーが少なくて済む躯体構造を提供する。【解決手段】屋外側に断熱材層、室内側に潜熱蓄熱材からなる蓄熱材層とを組み合わせた建築物の躯体構造において、蓄熱材層が、融点24〜35°Cの潜熱蓄熱材を内包するマイクロカプセル及び、又は凝固点が0〜18°Cの潜熱蓄熱材を内包するマイクロカプセルが塗工または含浸された固形ボード層を用いる。断熱材層の材質は合成発泡樹脂からなる材料が好ましく、断熱材層と蓄熱材層の間、もしくは断熱材層と該外側の外壁層との間に空気層を配することが好ましい。潜熱蓄熱材としては、炭化水素化合物、エステル化合物が好ましい。

請求項（抜粋）：

屋外側に断熱材層、室内側に潜熱蓄熱材からなる蓄熱材層とを組み合わせた建築物の躯体構造において、蓄熱材層が、融点24〜35°Cの潜熱蓄熱材を内包するマイクロカプセル及び、又は凝固点が0〜18°Cの潜熱蓄熱材を内包するマイクロカプセルが塗工または含浸された固形ボード層からなる建築物の躯体構造。

IPC (3件)：

E04B 1/74 ,  F28D 20/00 ,  F28F 23/02

FI (3件)：

E04B 1/74 C ,  F28F 23/02 A ,  F28D 20/00 D

Fターム (21件)：

2E001DD01 ,  2E001DD17 ,  2E001FA03 ,  2E001FA11 ,  2E001FA14 ,  2E001FA16 ,  2E001GA06 ,  2E001GA07 ,  2E001GA24 ,  2E001HC00 ,  2E001HD11 ,  2E001HE07 ,  2E001HE09 ,  2E001JA06 ,  2E001JA22 ,  2E001JA25 ,  2E001JA26 ,  2E001JC04 ,  2E001JC09 ,  2E001JD01 ,  2E001JD08