特許

J-GLOBAL ID：200903052975212543

基板処理装置

発明者： 猪野 隆生 ,  木下 秀俊
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-147840
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335287
出願日： 1997年06月05日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 基板の保持を確実に行え、かつこの基板を一定の力で保持することが可能な基板処理装置を提供すること。【解決手段】 基板22を処理する基板処理装置20において、回転駆動されるとともに上記基板22が載置されるスピンヘッド26と、上記基板22の外周部を保持するクランプ機構30と、上記クランプ機構30の上記基板22の保持状態を解除する解除手段35と、を具備することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

基板を処理する基板処理装置において、回転駆動されるとともに上記基板が載置されるスピンヘッドと、上記基板の外周部を保持するクランプ機構と、上記クランプ機構の上記基板の保持状態を解除する解除手段と、を具備することを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 351 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/304 351 S ,  H01L 21/68 N