特許
J-GLOBAL ID：200903052976753980
実装基板及び実装基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-014419
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213734
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 実装基板の部品実装工程の簡略化を図る。【構成】 表面実装部品9及びリード付き実装部品10を実装する実装基板6であって、表面側に表面実装部品9が実装され、リード付き実装部品10のリード10aを挿入する貫通穴7aが形成された貫通穴基板7と、その貫通穴基板7の裏面に固着され貫通穴7aを閉塞する閉塞基板8とを備えた。【効果】 リード付き実装部品10と表面実装部品9とを一括してリフロー半田付け等により実装基板6に実装することができる。
請求項（抜粋）：
表面実装部品及びリード付き実装部品を実装する実装基板であって、表面側に前記表面実装部品が実装され、前記リード付き実装部品のリードを挿入する貫通穴が形成された貫通穴基板と、その貫通穴基板の裏面に固着され前記貫通穴を閉塞する閉塞基板とを備えたことを特徴とする実装基板。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, H05K 1/02
, H05K 1/14
, H05K 3/36
