特許

J-GLOBAL ID：200903052977148729

多層盛溶接装置

発明者： 和田 武 ,  玉井 康方 ,  柴田 信雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 本多 小平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-202487
公開番号（公開出願番号）：特開2000-033477
出願日： 1998年07月17日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】 所定の溶接ビード積層高さとなるように自動多層盛溶接を行う装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明による自動多層盛溶接装置は、光学式センサやアーク電圧等による開先情報検出手段に溶接ビード幅を検出させてその結果を記憶し、該溶接ビード幅を基に溶接条件を制御する第1の制御手段と、溶接中のアーク電圧を検出して記憶し、該アーク電圧若しくは予め決めた基準電圧との差電圧を基に溶接条件を制御する第2の制御手段を具備し所定のビード積層高さとなるように溶接条件を制御するように構成する。

請求項（抜粋）：

被溶接物体の開先位置や前溶接パスのビード幅を検出する開先情報検出手段、溶接ヘッドの駆動制御手段及び溶接電流や溶接速度等の溶接トーチに対する各種溶接条件の入出力制御が可能な溶接制御手段を備え、該溶接制御手段で演算処理する情報に基づいて多層盛溶接を行う多層盛溶接装置において、前記溶接制御手段の指令で前記開先情報検出手段及び溶接トーチを搭載した溶接ヘッドを駆動させ、また、前記開先情報検出手段に溶接ビード幅を検出させてその結果を記憶し、該溶接ビード幅を基に溶接条件を制御する第1の制御手段と、溶接中のアーク電圧を検出して記憶し、該アーク電圧を基に溶接条件を制御する第2の制御手段とを具備し、これらの第1及び第2の制御手段を用いて所定の溶接ビード積層高さとなるように溶接条件を制御することを特徴とする多層盛溶接装置。

IPC (8件)：

B23K 9/095 501 ,  B23K 9/095 505 ,  B23K 9/095 510 ,  B23K 9/12 350 ,  B23K 9/127 507 ,  B23K 9/127 ,  B23K 9/127 508 ,  B23K 9/127 510

FI (8件)：

B23K 9/095 501 G ,  B23K 9/095 505 B ,  B23K 9/095 510 E ,  B23K 9/12 350 D ,  B23K 9/127 507 Z ,  B23K 9/127 507 C ,  B23K 9/127 508 B ,  B23K 9/127 510 C