特許

J-GLOBAL ID：200903052979547574

電子部品実装構造及びその製造方法

発明者： 春原 昌宏 ,  村山 啓 ,  加藤 広幸 ,  渡▲辺▼ 章司
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-096660
公開番号（公開出願番号）：特開2005-286036
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】 薄型化の要求に容易に対応できる電子部品実装を提供する。【解決手段】 樹脂層20a上に、開口部を備えたプリプレグ絶縁層10が形成されることによって凹部31が設けられた構造のコア基板30と、コア基板30の凹部31の底部に、電子部品40の接続パッド40aが上側になって実装された電子部品40とを含む。また、プリプレグ絶縁層上に樹脂層が形成された構造のコア基板の樹脂層に電子部品が埋設されている構成としてもよい。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

樹脂層と、前記樹脂層上に形成され、開口部を備えたプリプレグ絶縁層とにより構成されたコア基板であって、前記プリプレグ絶縁層の開口部によって凹部が設けられた構造の前記コア基板と、 前記コア基板の凹部内の前記樹脂層上に、電子部品の接続パッドが上側になって実装された前記電子部品とを有することを特徴とする電子部品実装構造。

IPC (6件)：

H05K1/18 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

FI (8件)：

H05K1/18 R ,  H05K1/18 L ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 X ,  H01L23/12 B ,  H01L23/12 N ,  H01L25/08 Z

Fターム (25件)：

5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336CC53 ,  5E336CC58 ,  5E336EE01 ,  5E336EE05 ,  5E336GG30 ,  5E346AA26 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346DD12 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体素子及び半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-061115   出願人：イビデン株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-129739   出願人：新光電気工業株式会社