特許
J-GLOBAL ID：200903052980495057
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-302766
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151627
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】隣接する外部リード端子間の電気的短絡を皆無として内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体装置を提供することにある。【構成】半導体素子3と、前記半導体素子3を内部に収容する容器4と、前記容器4に非晶質ガラス部材5、6を介して取着され、容器4内部に収容されている半導体素子3を外部電気回路に接続する複数個の外部リード端子7とから成る半導体装置であって、前記外部リード端子7は表面に半田もしくは錫メッキ層10が被着され、且つ非晶質ガラス部材5、6の露出表面が結晶質ガラス材9で被覆されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、前記半導体素子を内部に収容する容器と、前記容器に非晶質ガラス部材を介して取着され、容器内部に収容されている半導体素子を外部電気回路に接続する複数個の外部リード端子とから成る半導体装置であって、前記外部リード端子は表面に半田もしくは錫メッキ層が被着され、且つ非晶質ガラス部材の露出表面が結晶質ガラス材で被覆されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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