特許
J-GLOBAL ID：200903052986973473
導電ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-045706
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236707
出願日： 1993年02月09日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 卑金属を主成分とする材料を導電材料として用いるにもかかわらず、焼成密度を高くすることが可能でポアが形成されにくく、セラミック電子部品素子に対する十分な接合強度を有し、かつ、電極の半田付け性やはんだ耐熱性などの特性を向上させる目的で行われる各種の表面処理工程における耐食性に優れ、特性の経時変化が少なく信頼性の高い外部電極を形成することが可能な導電ペーストを得る。【構成】 ニッケル(Ni)及びパラジウム(Pd)を金属成分として含有し、かつ、前記金属成分中のPdの割合が10重量%以下である材料を導電材料とし、この導電材料をバインダーなどとともに混練してペースト状にする。
請求項（抜粋）：
ニッケル(Ni)及びパラジウム(Pd)を金属成分として含有し、かつ、前記金属成分中のPdの割合が10重量%以下である材料を導電材料とし、この導電材料をバインダーなどとともに混練してペースト状にしたことを特徴とする導電ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/16
, B23K 35/22 310
, C09D 5/24 PQW
, H01G 4/12 361
