多層プリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-347834
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204660
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】配線板に優れた密着性を付与することができ、かつ耐熱性の悪化を防止することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】絶縁基板3上に永久レジスト4を形成して化学銅めっきを施すことにより、導体パターン2を有する内層板1を作成する。内層板1上の導体パターン2表面に対して、脱脂処理、酸処理及びシランカップリング剤処理を順番に行う。その後の積層成形工程によってプリプレグ5と内層板1とを熱圧着する。ソフトエッチ処理を施さないこの方法によると、高温遭遇時であっても、配線板に亀裂等が生じることはない。

請求項（抜粋）：

内層パターンをフルアディティブ法で形成する多層プリント配線板の製造方法において、内層パターン表面に対して、脱脂処理、酸処理及び黒化処理を順次行った後、積層成形を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/22 , H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-044799
特公昭54-034907
特開平2-044799

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