特許
J-GLOBAL ID：200903052993172877
チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北村 欣一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105928
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306570
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】 磁性体の内部に径が例えば1mmのように超小型なコイル状導線が埋設された超小型のチップ状インダクタ及びインダクタ・アレイを高い生産性の下で製造する。【構成】 例えば、金属線のような剛性の巻芯4に導線5を巻回し、巻芯4に巻回したコイル状に巻回した導線5の巻回を互いに接着剤6で固定した後、前記巻芯4を抜き取り、該コイル状に巻回した導線5の内部に磁性原料粉末と結合材の混練材を充填して芯体7を形成し、押出し成形機により前記芯体及びコイル状に巻回した導線5を覆って前記混練材で外被体8を形成し、次いで前記芯体7及び外被体8を焼成した後所定の長さに切断して複数のチップ状インダクタ素地を作成し、該チップ状インダクタ素地の磁性体の両端面にコイル状導線の両端末に接続する外部電極を形成し、チップ状インダクタを作成した。
請求項（抜粋）：
剛性を有する巻芯に導線を巻回し、該導線の巻回を互いに接着材で固定した後、前記巻芯を抜き取り、コイル状に巻回した導線の内部に磁性原料粉末と結合材の混練材を充填して芯体を形成し、押出し成形機により前記芯体及びコイル状に巻回した導線を覆って前記混練材で外被体を形成し、次いで前記芯体及び外被体を焼成した後所定の長さに切断して複数のチップ状インダクタ素地を作成し、該チップ状インダクタ素地の磁性体の両端面にコイル状導線の両端末に接続する外部電極を形成したことを特徴とするチップ状インダクタの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 41/10 C
, H01F 15/00 C
