特許
J-GLOBAL ID:200903052998356941

金属配線形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤村 元彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-336899
公開番号(公開出願番号):特開平7-201849
出願日: 1993年12月28日
公開日(公表日): 1995年08月04日
要約:
【要約】【目的】 高精細かつ高密度の金属配線加工ができ、金属配線の酸化を防止できる金属配線形成方法を提供する。【構成】 金属配線形成方法は、基板表面に設けられた配線用の金属膜上に酸化防止膜を形成する工程と、酸化防止膜上に該酸化防止膜を部分的に露出せしめるマスクを形成する工程と、酸化防止膜の露出部を通して、ハロゲンイオンを金属膜へイオン注入し、ハロゲン化金属からなるハロゲン化金属分布領域を形成する工程と、溶剤及びハロゲン塩からなる2成分系エッチング剤を酸化防止膜の露出部に接触せしめ、該酸化防止膜及びハロゲン化金属分布領域を除去する工程と、基板の洗浄乾燥後、酸化防止膜を少なくとも金属配線の側壁に形成する工程とを含む。これによれば、ハロゲンイオンの金属膜へのイオン注入により寸法精度の高いハロゲン化金属分布領域を形成でき、これを2成分系エッチング剤により異方性エッチングが可能となり高精細かつ高密度の金属配線加工ができるとともに、金属配線の酸化を防止できる。
請求項(抜粋):
基板表面に設けられた配線用の金属膜上に酸化防止膜を形成する工程と、前記酸化防止膜上に該酸化防止膜を部分的に露出せしめるマスクを形成する工程と、前記酸化防止膜の露出部を通して、ハロゲンイオンを前記金属膜へイオン注入して、ハロゲン化金属からなるハロゲン化金属分布領域を形成する工程と、溶剤及びハロゲン塩からなる2成分系エッチング剤を前記酸化防止膜の露出部に接触せしめ、該酸化防止膜及びハロゲン化金属分布領域を除去する工程と、基板の洗浄乾燥後、酸化防止膜を少なくとも前記金属配線の側壁に形成する工程とを含むことを特徴とする金属配線形成方法。

前のページに戻る