特許

J-GLOBAL ID：200903052999890267

パターニング装置及び膜のパターニング方法

発明者： 村山 啓 ,  東 光敏 ,  坂口 秀明
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-115240
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319927
出願日： 2003年04月21日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】インクジェット法により下地との密着性が高い配線パターンを安定して形成できるパターニング装置を提供する。【解決手段】基板2が載置されるステージ10と、紫外線と反応して金属が析出する液体3を基板2上に塗布する塗布手段14と、基板2上に塗布される液体3に紫外線を照射する紫外線照射手段22とを含む。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板が載置されるステージと、 紫外線と反応して金属が析出する液体を前記基板上に塗布する塗布手段と、 前記基板上に塗布される前記液体に紫外線を照射する紫外線照射手段とを有することを特徴とするパターニング装置。

IPC (3件)：

H05K3/10 ,  C23C18/14 ,  H05K3/12

FI (4件)：

H05K3/10 C ,  H05K3/10 D ,  C23C18/14 ,  H05K3/12 610B

Fターム (26件)：

4K022AA31 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022BA35 ,  4K022CA06 ,  4K022CA08 ,  4K022CA21 ,  4K022DA08 ,  4K022DB04 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD12 ,  5E343DD20 ,  5E343ER08 ,  5E343ER33 ,  5E343ER43 ,  5E343ER47 ,  5E343FF05 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-272182
  
• 金属パターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-142567   出願人：株式会社ハイパー・フォトン・システム
• 特開平4-272182