厚さの小さい構造体の相互接続

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-193914
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060470
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】スペースを最小にし、直接の結合を可能とする、簡単で小形の構造を有するリセプタクルコネクタ(18)を有するICカード(10)のような電子装置。【解決手段】 ICカードはその後方端部と回路基板上面の後部との間にプラグが挿入可能な空所(20)を形成するモールドされたポリマー材料部分(56)を有するカバー(50)を具備する。回路基板はその上面に配線(80)を有し、カバーのモールド部分はプラグコンタクトを配線に押し下げるためのカムウォールを形成する。下部カバーは回路基板の後方端部を支持し、プラグを空所に案内する導入部(86)を形成するポリマーカバー部分(62)を有する。プラグはその自由前方端部部分がそれぞれ水平後方部(106)と傾斜する前方部(108)を有するコンタクトを有する。

請求項（抜粋）：

回路基板(12)と前記回路基板の殆どを覆って延在する上部および底部カバー(50、52)を有するハウジング(14)を含むICカードであって、前記ICカードはプラグコンタクト(34)を有するプラグ(32)を受入れる後方コネクタ(18、150)を有する後方端部を有し、前記回路基板は上面および下面(76,78)を有し、そして前記基板上面に複数の電気導電性配線(80)を有する後方端部(70)を有し、前記上部カバーは前記基板の後方端部において前記基板の上面の上部に位置する後方に開く空所(20)部分を形成するモールドされたポリマー材料の後部領域(140)を有し、前記後部領域はプラグコンタクトを有する前記プラグを受入れるために前記回路基板から垂直方向に間隔を置いて配置された空所上部壁(141)を形成し、前記空所上部壁は前記プラグコンタクトを前記配線に対して押圧する前記配線の上部に位置する複数のカムウォール(120)を形成することを特徴とするICカード。

IPC (6件)：

H01R 12/22 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01R 13/648 , H01R 24/08 , H01R107:00

FI (5件)：

H01R 23/68 302 Z , B42D 15/10 521 , H01R 13/648 , G06K 19/00 L , H01R 23/02 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

遮蔽メモリカードホルダ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-093072 出願人：ザウィタカーコーポレーション
低プロフィールコネクタシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-303067 出願人：アイティーティー・マニュファクチャリング・エンタープライジズ・インコーポレーテッド
アンテナコイルを有する携帯用物品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-023517 出願人：シュラムバーガーアンデュストリエ

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