特許

J-GLOBAL ID：200903053003913440

金属インターロック構造を含む電子構造及びその形成

発明者： ジェラルド・ジィ・アドボケイト・ジュニア ,  フランシス・ジェイ・ドウンズ・ジュニア ,  ルイス・ジェイ・マティエンゾ ,  ロナルド・エイ・カスチャック ,  ジョン・エス・クレスゲ ,  ダニエル・シィ・バン・ハート
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-054795
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308480
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 めっき密着力が改善された導電めっき層を有する電子構造を提供する。【解決手段】 誘電層内に金属シートを持つ基板を使用する。金属シートは銅等の金属を含む。誘電層及び金属シートの一部を通るレーザ・ドリル加工により、基板にブラインド・バイア等の開口が形成される。開口下部の表面(ブラインド表面)は、レーザ・ドリル加工で形成された金属突起を含み、金属突起はブラインド表面の一部と一体になる。金属突起は金属シートの金属と誘電層からの少なくとも1つの構成要素を含む。金属突起は次にエッチングされ、ブラインド表面の一部と一体の金属インターロック構造が形成される。金属インターロック構造を含む開口中にめっきによって導電金属が付着される。

請求項（抜粋）：

電子構造を形成する方法であって、誘電層の内側に金属を含む金属シートを有する基板を設けるステップと、前記誘電層及び前記金属シートの一部を通して、ブラインド開口のレーザ・ドリル加工を行い、前記金属シートの一部と一体であって、前記金属、前記誘電層の少なくとも1つの構成要素、及びその組み合わせからなるグループから選択された物質を含む金属ストランドを有する金属突起を形成するステップと、前記金属突起をエッチングし、前記金属シートの一部と一体であり、前記ブラインド開口の方向へ突き出た金属インターロック構造を形成するステップと、を含む、方法。

IPC (7件)：

H05K 1/11 ,  C23C 18/18 ,  C25D 7/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/42 610

FI (7件)：

H05K 1/11 H ,  C23C 18/18 ,  C25D 7/00 J ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/38 Z ,  H05K 3/42 610 A