特許

J-GLOBAL ID：200903053019436359

積層型電子部品とその製造方法

発明者： 熊谷 修美 ,  阿部 寿之 ,  佐藤 稔 ,  扇本 健生 ,  小林 誠 ,  斉藤 則之
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-064949
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260653
出願日： 1998年03月16日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】プリント基板上における実装密度を上げることができる端子電極を具備した積層型電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】積層体5の内部に1以上の素子を形成したほぼ直方体状をなす積層型電子部品を構成する。積層体5の積層方向の両端部に、積層体の導体層構成部材により端子電極4を形成する。両端の端子電極4の積層方向の端面を絶縁体または抵抗体からなる被覆層1Bにより覆う。端子電極4や被覆層1Bをグリーンシートの積層により形成して積層型電子部品を製造する。

請求項（抜粋）：

積層体の内部に1以上の素子を形成したほぼ直方体状をなす積層型電子部品において、前記積層体の積層方向の両端部に、積層体の導体層構成部材により端子電極を形成し、該両端の端子電極の積層方向の端面を絶縁体または抵抗体からなる被覆層により覆ったことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (6件)：

H01F 27/29 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/40 ,  H01C 7/02

FI (6件)：

H01F 15/10 C ,  H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 B ,  H01C 7/02 ,  H01G 1/14 V ,  H01G 4/40 321 A