特許
J-GLOBAL ID：200903053021056628
BGAパッケージ検査用のICソケットピン
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
笹沢 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-191951
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037071
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 BGAパッケージのはんだボールとの接触安定性に優れて電気的特性に優れ、高周波用製品について検査可能なICソケットピンを提供すること。【構成】 BGAパッケージ6のはんだボール7の外周面と適合する球状接触凹面11と縦盲孔12を有し、かつ十字状割溝によって弾性復元力が付与せられたバネ性受座部10と係止つば部14およびコンタクト部15を一体に有する垂直なピン構造であって、全長が短くて済み、上方垂直方向よりのはんだボール7の押し付け接触時には、球状接触凹面11を横方向に押し広げながら摺接して、その電気的接触が確実になされる。
請求項（抜粋）：
SGAパッケージのはんだボールの外周面と適合する球状接触凹面と、該球状接触凹面と一体の盲孔を有し、かつ該盲孔下端までに亘って割溝が形成された弾性復元力を有するバネ性受座部と、該バネ性受座部の下端に一体に形成されたICソケット本体上面に係止せられる係止つば部と、該係止つば部の下端に一体にして、かつ前記バネ性受座部と同心状に形成された前記ICソケット本体に挿入されるコンタクト部とを含む構成を特徴とするBGAパッケージ検査用のICソケットピ。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 23/32
