特許

J-GLOBAL ID：200903053023659672

オーバーレイシート及びカード

発明者： 木俣 正雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-302395
公開番号（公開出願番号）：特開平11-138724
出願日： 1997年11月05日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】 カード作成時の熱ラミネート、もしくは熱プレス加工時に金属熱ロール、もしくはプレス盤に熱融着しないオーバーレイシートを提供する。【解決する手段】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分の10〜70%をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂組成物からなる基材層と、少なくとも該基材層の片面に厚みが0.005〜0.03mmでポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分の10〜70%をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる組成物に離型剤を0.01〜5部添加した組成物なる外層からなり、厚みが0.02〜0.5mmtのポリエチレンテレフタレート系シートにおいて、かつ外層のシートの少なくとも片面に表面粗さRaが0.5〜15μmのエンボス加工を施しているカード用オーバーレイシートと、カード用オーバーレイシートを使用したカード。

請求項（抜粋）：

ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分の10〜70%をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂組成物からなる基材層と、少なくとも該基材層の片面に厚みが0.005〜0.03mmでポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分の10〜70%をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる組成物に離型剤を0.01〜5部配合した組成物なる外層からなり、厚みが0.02〜0.5mmのポリエチレンテレフタレート系シートにおいて、かつ外層のシートの少なくとも片面に表面粗さRaが0.5〜15μmのエンボス加工を施していることを特徴とするカード用オーバーレイシート

IPC (3件)：

B32B 27/36 ,  B42D 15/10 501 ,  B42D 15/10 521

FI (3件)：

B32B 27/36 ,  B42D 15/10 501 E ,  B42D 15/10 521

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICカード用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-224313   出願人：住友ベークライト株式会社
• 表面硬化フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-343431   出願人：東レ株式会社