特許
J-GLOBAL ID:200903053024096833
熱硬化性樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂、それを含む熱硬化性組成物、成形体、硬化体、硬化成形体、並びにそれらを含む電子機器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
稲葉 良幸
, 大賀 眞司
, 大貫 敏史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-043024
公開番号(公開出願番号):特開2007-217650
出願日: 2006年02月20日
公開日(公表日): 2007年08月30日
要約:
【課題】本発明は、耐熱性に優れ、電気特性が良好で、脆性が大きく改善された熱硬化性樹脂の製造方法とそれにより得られる熱硬化性樹脂の提供を目的の一つとする。【解決手段】本発明は、a)下記一般式(I)で示される単官能フェノール化合物、b)下記一般式(II)で示されるジアミン化合物、およびc)アルデヒド化合物、を加熱して反応させるジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。〔式中、Xは炭素数4以上の有機基、Yは炭素数5以上の有機基であり、X及びYは何れもヘテロ原子として、N、O、Fを有していてもよい。Yの両側のベンゼン環はY中の同一原子には結合しない。〕【選択図】なし
請求項(抜粋):
a)下記一般式(I)で示される単官能フェノール化合物、b)下記一般式(II)で示されるジアミン化合物、およびc)アルデヒド化合物、を加熱して反応させることを特徴とするジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (36件):
4J043PA02
, 4J043PB08
, 4J043PB13
, 4J043QB64
, 4J043RA33
, 4J043SA06
, 4J043SA43
, 4J043SA44
, 4J043SA46
, 4J043SA47
, 4J043SA54
, 4J043SA61
, 4J043SA63
, 4J043SA71
, 4J043SB03
, 4J043SB04
, 4J043TA09
, 4J043TB01
, 4J043UA041
, 4J043UA081
, 4J043UA121
, 4J043UA131
, 4J043UA221
, 4J043UB011
, 4J043UB021
, 4J043UB061
, 4J043UB131
, 4J043UB151
, 4J043UB161
, 4J043UB401
, 4J043VA031
, 4J043ZA06
, 4J043ZA12
, 4J043ZA33
, 4J043ZA43
, 4J043ZB47
引用特許: