樹脂製筐体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-025313
公開番号（公開出願番号）：特開平9-218724
出願日： 1996年02月13日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】この発明は情報機器を形成する本体部内に設けられる発熱部品を効率よく確実に冷却できるようにした筐体装置を提供することを目的とする。【解決手段】本体部2の内部にCPU15が設けられる筐体装置において、上記筐体内に設けられた冷却ファン11と、この冷却ファンからの冷却風を上記CPUへ導くガイド部9とを具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

筐体の内部に発熱部品が設けられる筐体装置において、上記筐体内に設けられた冷却ファンと、この冷却ファンからの冷却風を上記発熱部品へ導くガイド部とを具備したことを特徴とする筐体装置。

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