特許

J-GLOBAL ID：200903053033276607

面実装光半導体装置アレイ及びその製造方法

発明者： 岡 順治
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-038694
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236813
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 光半導体素子7を搭載した絶縁性ブロック体2を複数個接続し、外部基板11に面実装できる面実装光半導体装置アレイを提供する。【構成】 複数の絶縁性ブロック体2をブロック接続体3を介して順次接続し、該絶縁性ブロック体2の頂面に光半導体素子7を搭載するための凹所6を設けるとともに、頂面、側面及び底面に至るメタル層1を施し、上記各絶縁性ブロック体2の底面及びブロック接続体3に樹脂注入用のランナー部9を形成し、該共通接続メタル層5を配し、該共通接続メタル層5を上記各絶縁性ブロック体2のメタル層1に共通接続することによって各絶縁性ブロック体2を同電位に保持できる面実装光半導体装置アレイを構成する。

請求項（抜粋）：

所定のメタル層が施され、凹所を有する絶縁性ブロック体と、 前記凹所に搭載された光半導体素子と、前記絶縁性ブロック体を各々接続するブロック接続体と、前記絶縁性ブロック体と前記ブロック接続体に配された共通接続メタル層と、前記光半導体素子と前記共通接続メタル層を封止する樹脂封止体と、を備えてなることを特徴とする面実装光半導体装置アレイ。