特許
J-GLOBAL ID：200903053038361769
高周波電子部品装置の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-103427
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298428
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【構成】弾性表面波回路装置1を誘電体基板2上に形成された接続用導体パターン6に入力端子電極3、出力端子電極4、共通接地導体パターン8に接地端子電極5が接続され、接続用導体パターン6と導通である弾性表面波回路装置1の出力インピーダンスと同等の特性インピーダンスを持ったマイクロストリップ線路10を形成し、入出力共に各々部品9へと接続され、弾性表面波回路装置1が接続された接続用導体パターン6と誘電体基板2を介して重なり合う底面側の共通接地導体7の部分を排除して穴11を設ける。【効果】弾性表面波回路装置が接続された接続用導体パターンに付加される容量を減らし、弾性表面波回路装置の挿入損失劣化を防止する。
請求項（抜粋）：
高周波電子部品装置の裏面側に形成された入力端子,出力端子,接地端子の電極を誘電体基板の一面側に形成した接続用導体パターン,共通接地導体パターンにそれぞれ接続するようにした弾性表面波回路装置の実装構造において、前記誘電体基板の他面側の入力端子,出力端子の前記電極と接続する前記接続用導体パターンと前記誘電体基板を介して重なり合う部分に共通接地導体を設けないことを特徴とする高周波電子部品装置の実装方法。
IPC (4件)：
H03H 9/25
, H03H 9/145
, H05K 1/02
, H05K 1/18
H03H 9/25 A
, H03H 9/145 D
, H05K 1/02 J
, H05K 1/18 J
