特許
J-GLOBAL ID：200903053043306245
マイクロメカニカルデバイス及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富村 潔
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-510050
公開番号（公開出願番号）：特表平9-503344
出願日： 1994年09月22日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：
【要約】チップ上において担持体上に配置された平坦状被覆体(D)により被覆されたマイクロメカニカル領域を担持体又は基板(1、10)上に含むマイクロメカニカルデバイスが提案される。この種のマイクロメカニカルデバイスの本発明による製造方法によれば、担持体(1、10)上に第1の絶縁膜(2、11)が配置されその上にシリコン膜(3、12)が配置された基体が形成され、シリコン膜(3、12)がパターン化され、その際開口部(L、LS)が第1の絶縁膜まで形成され、絶縁膜区域(IS、13)及び別の平坦状膜(P、14)が設けられ、この別の膜(P、14)がパターン化され、その際開口部が絶縁膜区域(IS、13)まで形成され、絶縁膜区域及びその下に位置する第1の絶縁膜領域が選択的にエッチングされ、別の膜の上に平坦状被覆体(D)としての被覆膜が設けられる。本発明によるデバイスはクリーンルーム雰囲気を要することなくプラスチックハウジング内へ組込むことができる。
請求項（抜粋）：
担持体(1、10)上に第1の絶縁膜(2、11)及びその上にシリコン膜(3、12)が配置された基体が形成される工程と、 シリコン膜(3、12)がパターン化され、その際開口部(L、LS)が第1の絶縁膜まで形成される工程と、 絶縁膜区域(IS、13)及び平坦状の別の膜(P、14)が設けられる工程と、 この別の膜(P、14)がパターン化され、その際開口部が絶縁膜区域(IS、13)まで形成される工程と、 マスクとしてのパターン化されたこの別の膜によって絶縁膜区域とその下に位置する第1の絶縁膜領域とが選択的にエッチングされる工程と、 この別の膜の上に、空所を閉鎖しながら平坦状被覆体としての被覆膜(D)が設けられる工程とを備えることを特徴とするマイクロメカニカルデバイスの製造方法。
IPC (5件)：
H01L 29/84
, G01L 1/18
, G01P 15/08
, H01L 21/3065
, H01L 49/00
H01L 29/84 B
, G01L 1/18
, G01P 15/08 Z
, H01L 49/00 Z
, H01L 21/302 J
