特許
J-GLOBAL ID：200903053046436840
集積回路の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井ノ口 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-068764
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241954
出願日： 1995年03月01日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】 ソケット本体と、多層化した集積回路の層間放熱体を一体に組み込むことにより、電気的接続と放熱を同時に行う。また最上部の上部ヒートシンクとともに、層間放熱体で静電遮蔽して高性能高密度実装を可能とする。【構成】 ソケット本体10は上蓋の無い箱状で側壁面の四隅に上端面より下方に向けて切り欠き部を設け、層間放熱体20(30)は集積回路2と集積回路3(或いは3と4)の間に挿入される積層部21(31)と、ソケット本体の切り欠き部に嵌合する連結部と、ソケット本体外側壁面に沿う放熱部とからなる。ソケット本体の側壁内面に、集積回路の端子に当接する接触端子群を設け、ソケット本体の壁面内を通過して外部端子に電気的に接続する。層間放熱体の放熱部はソケット本体を囲み、上部ヒートシンクとともにシールド体を形成する。
請求項（抜粋）：
基板上に複数の集積回路を上下に重ねて実装する構造において、少なくともソケット本体と層間放熱体を有し、前記ソケット本体は、上蓋の無い箱状で側壁面の四隅に上端面より下方に向けて切り欠き部を設け、前記層間放熱体は、上下に重ねて配置された前記集積回路と集積回路の間に挿入される積層部と、該積層部に続いて前記ソケット本体の切り欠き部に嵌合する連結部と、該連結部に続いて前記ソケット本体の側壁面に沿って外方に配置された放熱部とからなることを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/32
H01L 25/08 Z
, H01L 23/32 A
