特許

J-GLOBAL ID：200903053049407710

多層配線基板

発明者： 藤崎 昭哉
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-371165
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196234
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】ビルドアップ法で形成した多層配線層とコア基板との密着力が向上した高密度配線化が可能な多層配線基板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂と、1分間半減期温度が10°C以上異なる少なくとも2種の重合開始剤を混合し、さらにはセラミック粉末を含有する混合物を少なくとも2段階の熱硬化処理を経て表面に表面粗さ(Ra)が0.1μm以上の凹凸を形成した絶縁基板1の少なくとも表面に配線回路層2が被着形成されコア基板3の表面に、ビルドアップ法によって絶縁層4と配線回路層5とからなる多層配線層6を形成することにより、コア基板3と多層配線層6との密着性を改善することができる。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と、1分間半減期温度が異なる少なくとも2種の重合開始剤を混合した混合物を硬化してなる絶縁基板の少なくとも表面に配線回路層が被着形成され、且つ前記絶縁基板の表面粗さ(Ra)が0.1μm以上のコア基板の表面に、絶縁層と配線回路層とからなる多層配線層を形成してなることを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/38 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/38 A ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/46 B

Fターム (24件)：

5E343AA07 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD56 ,  5E343GG01 ,  5E343GG08 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD12 ,  5E346FF18 ,  5E346HH25 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-372193
  
• 凹凸模様が形成された成形品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-146201   出願人：大倉工業株式会社