特許
J-GLOBAL ID：200903053053004573
プリント配線板の製造方法、多数個どり用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-282206
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130013
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 金型成形に起因する樹脂層のクラックの拡大・波及を確実に防止することができるプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 導体パターン7,11が形成された複数の製品部4を有する多数個どり用基板1を作製する。この場合、製品部4におけるパターン形成領域R1よりも外縁側の領域R2 に、金属材料からなるクラック防止壁をあらかじめ形成しておく。クラック防止壁とは、例えばダミーの導体パターン13,14である。その後、製品部4の外形線に沿って分割することにより、1枚の基板1から複数枚のプリント配線板2を製造する。
請求項（抜粋）：
導体パターンが形成された複数の製品部を有する多数個どり用基板を前記製品部の外形線に沿って分割することにより、前記基板から複数枚のプリント配線板を製造する方法において、前記製品部におけるパターン形成領域よりも外縁側の領域に、金属材料からなるクラック防止壁を形成した後、前記基板の分割を行うプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/00 X
, H05K 1/02 D
, H05K 1/02 G
