特許

J-GLOBAL ID：200903053061627229

導電ペースト

発明者： ▲桑島▼ 秀次 ,  菊池 純一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-253039
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068139
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 導電性、耐マイグレーション性及び高温多湿下で長時間電界を印加した後の導体の抵抗変化率に優れ、かつ銀色又は銀白色を呈し、基材がPETフィルムである場合にも基材の収縮・変形を惹起させない導電ペーストを提供する。【解決手段】 OH基を含む熱可塑性樹脂、鱗片状の複合導電粉、鱗片状の銀粉及び溶剤を含有し、かつ鱗片状の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総量とOH基を含む熱可塑性樹脂の配合割合が、導電ペーストの固形分に対して鱗片状の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総量が65〜85重量%及びOH基を含む熱可塑性樹脂が15〜35重量%である導電ペースト。

請求項（抜粋）：

OH基を含む熱可塑性樹脂、鱗片状の複合導電粉、鱗片状の銀粉及び溶剤を含有し、かつ鱗片状の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総量とOH基を含む熱可塑性樹脂の配合割合が、導電ペーストの固形分に対して鱗片状の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総量が65〜85重量%及びOH基を含む熱可塑性樹脂が15〜35重量%である導電ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  H01B 1/00

FI (7件)：

H01B 1/22 A ,  B22F 1/00 K ,  B22F 1/00 L ,  B22F 1/02 A ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 H ,  H01B 1/00 L

Fターム (12件)：

4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BC22 ,  4K018BC23 ,  4K018BC24 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01