特許

J-GLOBAL ID：200903053071047735

配線基板

発明者： 大塚 哲也
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-345042
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174405
出願日： 1998年12月04日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 抵抗の実装手段に工夫を施して基板実装面積の増加を図ることにより、電子機器の更なる高度化や複雑化などに対応することができる配線基板を提供する。【解決手段】 多層配線基板1の各配線基板2,4には、その厚さ方向に貫通孔9a,9b,9c,9dを形成し、これらの貫通孔9a,9b,9c,9dには、印刷などによりそれぞれ抵抗材を注入することによって内蔵抵抗11a,11b,11c,11dを形成する。また、多層配線基板1には、その厚さ方向に多層配線基板全体を貫通する貫通孔10a,10bを形成し、貫通孔10aには印刷などにより抵抗材を注入することによって内蔵抵抗12aを形成する。更に、内層パターン8部には、配線基板4の内面に抵抗材を印刷することによって内蔵抵抗(印刷抵抗)13aを形成する。

請求項（抜粋）：

配線基板に形成した貫通孔に抵抗材を注入することにより形成した内蔵抵抗を有することを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/16 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 1/16 C ,  H05K 3/46 Q

Fターム (41件)：

4E351AA01 ,  4E351BB05 ,  4E351BB22 ,  4E351BB26 ,  4E351BB27 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351DD29 ,  4E351DD52 ,  4E351EE01 ,  4E351FF02 ,  4E351FF03 ,  4E351FF04 ,  4E351GG01 ,  4E351GG20 ,  5E346AA06 ,  5E346AA41 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC25 ,  5E346CC32 ,  5E346DD09 ,  5E346DD13 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346EE01 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346FF41 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25 ,  5E346HH31