特許

J-GLOBAL ID：200903053077892631

端子の半田付け構造、及びブラシレスモータ

発明者： ▼高▲橋 英之
出願人/特許権者： アスモ株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-244762
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057431
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】容易に短時間で正常に半田付けを行うことができる端子の半田付け構造を提供する。【解決手段】接続端子の接合部25には、その厚み方向に打ち出され、該接合部25が回路基板14の長孔21に挿入された状態で、その打ち出されて形成される打ち出し凹部29aが回路基板14の厚み方向両外側まで延びるように形成された打ち出し部29と、該接合部25が長孔21に挿入された状態で、該長孔21の開口部近傍に形成され、該接合部25の厚み方向に貫通するスリット28が形成される。例えば、打ち出し凸部29bの頂面が長孔21の短手方向側面21aに当接した状態では、溶融した半田が接合部25の厚み方向反対側、回路基板14を挟んだ反対側、及び接合部25の厚み方向反対側で回路基板14を挟んだ反対側に流通可能な第1〜第3流通路P1〜P3が形成される。よって、溶融した半田が良好に流通し、正常に半田付けされる。

請求項（抜粋）：

基板(14)に板状の端子(26)を実装するための長孔(21)を形成し、該長孔周辺の前記基板両面に形成した導体(22a,22b)に該端子を半田付けする端子の半田付け構造において、前記端子に、溶融した半田を該端子の厚み方向、及び前記基板の表裏方向に流通させる流通路(P1〜P8)を形成するように通路形成部(28,29,32,42)を設けたことを特徴とする端子の半田付け構造。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01R 12/32 ,  H02K 29/00

FI (3件)：

H05K 1/18 B ,  H02K 29/00 Z ,  H01R 9/09 B

Fターム (23件)：

5E077BB11 ,  5E077BB31 ,  5E077CC22 ,  5E077DD01 ,  5E077EE03 ,  5E077JJ07 ,  5E077JJ11 ,  5E077JJ24 ,  5E336AA01 ,  5E336BB02 ,  5E336BC04 ,  5E336BC15 ,  5E336CC02 ,  5E336CC06 ,  5E336CC07 ,  5E336CC60 ,  5E336EE01 ,  5E336GG06 ,  5H019CC04 ,  5H019DD01 ,  5H019EE01 ,  5H019EE09 ,  5H019FF01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-327754   出願人：松下電器産業株式会社
• ブラシレスモータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-069971   出願人：アスモ株式会社